半導體器件鍵合強度試驗

GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
IEC 60749- 22： 2002半導體器件機械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強度
GB/T 4937.22-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強度

引線鍵合是封裝過程中一道關鍵的工藝，鍵合的質量好壞直接關系到整個封裝器件的性能和可靠性，半導體器件的失效約有1/4～1/3是由芯片互連引起的，故芯片互連對器件長期使用的可靠性影響很大。
引線鍵合技術也直接影響到封裝的總厚度。 半導體器件鍵合強度試驗目的是測量鍵合強度或確定鍵合強度是否滿足規定的要求， 適用于半導體器件（分立器件和集成電路）。
健明迪檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備鍵合強度試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的鍵合強度試驗服務。

健明迪檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備鍵合強度試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的鍵合強度試驗服務。

方法A和方法B：通過對內引線直接施加拉力來測試器件內部的鍵合強度；
方法C：用于器件外部的鍵合，在引線或引出端與布線板或基底之間施加拉脫應力；
方法D：用于內部鍵合，在芯片和基底之間或對類似的面鍵合結構施加剪切應力；
方法E和方法F：用于外部鍵合在芯片和基底之間施加推開應力或拉開應力；
方法G：用于測試引線鍵合抗剪切力的強度。