半導體器件耐焊接熱試驗

GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.15-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱
GB/T 2423.28- 2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊
IEC 60749-15 ：2010 半導體器件機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

半導體器件耐焊接熱試驗目的是確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產(chǎn)生的熱應力的能力。半導體器件耐焊接熱試驗為確定器件組裝到電路板時對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無損傷。半導體器件耐焊接熱試驗屬于破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備耐焊接熱試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的耐焊接熱試驗服務。

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試驗前，將試驗樣品固定在浸焊裝置上，并把引線浸人熔融焊料中，直至器件本體與液面的距離滿足規(guī)定。焊料溫度、停留時間、浸入次數(shù)、浸入和提出速率需滿足規(guī)定。 浸焊過程結(jié)束后，使樣品在空氣中冷卻。
如果使用了助焊劑，應使用異丙醇或酒精去除殘留。按照相關(guān)文件的規(guī)定，進行外觀檢查，電性能測試（包括電參數(shù)測試及功能測試）及密封器件的密封性檢查。