半導體器件穩態濕熱試驗

GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.4-2012 半導體器件機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩態濕熱試驗（HAST）

半導體器件強加速穩態濕熱試驗目的是評價非氣密封裝半導體器件在潮濕環境下的可靠性。 強加速穩態濕熱試驗通過施加嚴酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交接面。此試驗應力產生的失效機理通常與“85/85”穩態溫濕度偏置壽命試驗相同。
健明迪檢測環境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備強加速穩態濕熱試驗能力，為半導體器件、設備提供專業的強加速穩態濕熱試驗服務。

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受試器件應以一定的方式安裝.暴露在規定的溫濕度環境中，并施加規定的偏置電壓。
器件應避免暴露于過熱、干燥或導致器件和電夾具上產生冷凝水的環境中，尤其在試驗應力上升和下降過程中。