為什么要做濕熱試驗
公司簡介
健明迪檢測提供的為什么要做濕熱試驗 ，濕度試驗標準 GB/T5170.1-2016電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法總則 GB/T5170.2-2017電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法，具有CMA,CNAS認證資質。
濕度試驗標準
GB/T 5170.1-2016 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 總則
GB/T 5170.2-2017 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度試驗設備
GB/T 5170.5-2016 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 濕熱試驗設備
GB/T 5170.18-2005 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度/濕度組合循環試驗設備
GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫（IEC 60068-2-1:2007,IDT）;
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫（IEC 60068-2-2:2007,IDT）;
GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
GB/T 2423.34-2005電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環試驗。(IEC 60068-2-38:1974,IDT);
GB/T 2423.4-2008 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db:交變濕熱試驗方法(IEC 60068-2-30:2005,IDT);
GB/T 2424.1-2015電工電子產品環境試驗 高溫低溫試驗導則 (IEC 60068-3-1:1974,IDT);
GB/T 2424.2-2005電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則 (IEC 60068-3-4:2001,IDT);
GJB150-1-2009 軍用設備環境試驗方法 總則
GJB150-3-2009 軍用設備環境試驗方法 高溫試驗
GJB150-4-2009 軍用設備環境試驗方法 低溫試驗
GJB150-9-2009 軍用設備環境試驗方法 濕熱試驗
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濕度誘發的主要故障模式：
1、電氣短路；
2、活動元器件卡死；
3、電路板腐蝕；
4、表層損壞；
5、絕緣材料性能降低等。
另外，對于其它類型的環境應力和所能激發的故障類型也有一定的對應關系。在產品可靠性試驗中施加綜合應力比施加單一應力更能有效地激發產品的缺陷，因為某一種環境因素對產品的影響會隨著另一種環境因素誘發得到加強并導致失效。這就要求，在對具體產品進行測試時，必須深入分析各類型應力對產品各類型缺陷作用的機理，確定測試中各種應力的優秀綜合方式。
在可靠性實驗中，濕度一般施加在高溫段，在對濕度誘發的故障機理分析的同時要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機械特性方面，濕氣侵入材料的表面,造成材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至還會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，使活動部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時容易產生凝露、結霜等現象，從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機材料的表面劣化也會導致電性能的劣化，同時在高溫下潮濕還會導致接觸部件的觸點污染，使觸點接觸不良。
GB/T 5170.1-2016 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 總則
GB/T 5170.2-2017 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度試驗設備
GB/T 5170.5-2016 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 濕熱試驗設備
GB/T 5170.18-2005 電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法 溫度/濕度組合循環試驗設備
GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫（IEC 60068-2-1:2007,IDT）;
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫（IEC 60068-2-2:2007,IDT）;
GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
GB/T 2423.34-2005電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環試驗。(IEC 60068-2-38:1974,IDT);
GB/T 2423.4-2008 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db:交變濕熱試驗方法(IEC 60068-2-30:2005,IDT);
GB/T 2424.1-2015電工電子產品環境試驗 高溫低溫試驗導則 (IEC 60068-3-1:1974,IDT);
GB/T 2424.2-2005電工電子產品環境試驗 濕熱試驗導則 (IEC 60068-3-4:2001,IDT);
GJB150-1-2009 軍用設備環境試驗方法 總則
GJB150-3-2009 軍用設備環境試驗方法 高溫試驗
GJB150-4-2009 軍用設備環境試驗方法 低溫試驗
GJB150-9-2009 軍用設備環境試驗方法 濕熱試驗
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濕度誘發的主要故障模式：
1、電氣短路；
2、活動元器件卡死；
3、電路板腐蝕；
4、表層損壞；
5、絕緣材料性能降低等。
另外，對于其它類型的環境應力和所能激發的故障類型也有一定的對應關系。在產品可靠性試驗中施加綜合應力比施加單一應力更能有效地激發產品的缺陷，因為某一種環境因素對產品的影響會隨著另一種環境因素誘發得到加強并導致失效。這就要求，在對具體產品進行測試時，必須深入分析各類型應力對產品各類型缺陷作用的機理，確定測試中各種應力的優秀綜合方式。
在可靠性實驗中，濕度一般施加在高溫段，在對濕度誘發的故障機理分析的同時要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機械特性方面，濕氣侵入材料的表面,造成材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至還會產生吸附、擴散及吸收現象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，使活動部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時容易產生凝露、結霜等現象，從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機材料的表面劣化也會導致電性能的劣化，同時在高溫下潮濕還會導致接觸部件的觸點污染，使觸點接觸不良。
