半導體集成電路外殼檢測

檢測流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測需求，然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細的實驗方案)

3、報價。(初檢之后，根據實驗復雜程度以及客戶檢測需求進行報價)

4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗。(嚴格保護客戶隱私)

5、結束實驗。(7-10個工作日完成實驗)

6、郵寄檢測報告，后期服務。

檢測標準

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2001A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2025.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2025A

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2003A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548A-1996方法1011A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1

微電子器件t試驗方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2的A4

微電子器件t驗方法和程序 GJB548A-1996方法1014A的A4

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2004.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2004A

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法1009A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法1009.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1

檢測項目

恒定加速度，引線涂覆附著力，可焊性試驗，熱沖擊(液體介質)，密封，引線牢固性，鹽霧(腐蝕)，溫度循環，耐濕，絕緣電阻

檢測周期：7-15個工作日，試驗可加急