國產拋光硅片檢測

檢測流程

1、溝通檢測產品、項目、需求。

2、郵遞寄樣或者上門取樣。

3、確定報價，定制專屬方案。

4、簽訂合同和保密協議

5、開始規劃化實驗

6、實驗結束后，出具原始數據檢測報告。

6、郵寄檢測報告

7、增值服務

以上是關于國產拋光硅片檢測的相關介紹，其他檢測問題您可以咨詢實驗室工程師。

為什么企業需要進行第三方檢測

產品評估：成分分析，分析成分比例，改善生產缺陷，提升產品品質性能

政府監管：工商檢測，市場監督，項目投標招標，申請退稅基金等

上市品控：保證自己的產品能順利進入各種電商品臺，商超等

打通市場：增強企業的認知可信度，擴大市場占有率，提高企業競爭力，彰顯產品品質

工業診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務

檢測優勢

1、能為客戶快速制定試驗方案并且快速完成實驗項目

2、龐大的數據庫儲備，除了已知物質，對于未知物質分析有著更豐富的經驗

3、檢測周期短，檢測費用低，實驗方案齊全

4、工程師根據客戶需求提供定制化實驗方案

5、36種語言編寫MSDS報告服務

6、多家實驗室分支，支持上門取樣/寄樣檢測服務

硅片檢測標準(部分)

BS ISO 14706-2000表面化學分析 用全反射X射線熒光(TXRF)分光術測定硅片的表面基本污染

BS ISO 14706-2000(R2007)表面化學分析 用全反射X射線熒光(TXRF)分光術測定硅片的表面基本污染

DIN 50441-4-1999半導體工藝用材料的檢驗.半導體圓片幾何尺寸的測量.第4部分:硅片尺寸,直徑、偏差、平面直徑、平面長度、平面滌度

DIN 50441-5-2001半導體技術材料的檢驗.硅片幾何尺寸的測定.第5部分:形狀和平整度偏差術語

GB/T 6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法

GB/T 6617-2009硅片電阻率測定 擴展電阻探針法

GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

GB/T 6619-2009硅片彎曲度測試方法

GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度測試方法

檢測范圍

3英寸硅片(76.2MM)國產Silicon Wafers產品級拋光硅片(Prime)

4英寸硅片(100MM)國產Silicon Wafers產品級拋光硅片(Prime)

5英寸硅片(125MM)國產Silicon Wafers產品級拋光硅片(Prime)

6英寸硅片(150MM)國產Silicon Wafers產品級拋光硅片(Prime)

8英寸硅片(200MM)國產Silicon Wafers產品級拋光硅片(Prime)